USB3.1连接器全新亮相：改善电磁与射频干扰问题

最新USB3.1连接器传输质量将大幅提高。通用序列汇流排开发者论坛(USB-IF)日前正式确定传输率达10Gbit/s的USB3.1连接器规格，不仅改进电磁与射频干扰(EMI/RFI)，亦与之前电子连接器相容，将有助原始设备制造商(OEM)削减金属阻隔片的使用数量，下降笔电与个人电脑(PC)主机板的物料清单(BOM)本钱。

创惟科技技能长室资深技能行销司理魏骏雄表明，USB-IF于8月底召开USB3.1规格1.0版别研讨会，会中除公布最终版USB3.1规分外，还提出对于USB3.0连接器及缆线所发生的EMI/RFI疑问的修正计划。

据了解，USB-IF为下降EMI/RFI疑问对USB传输数据质量的影响，在USB3.1连接器新增四片接地弹片(GroundingFigure)，分布于与印刷电路版(PCB)接点、连接器转角、公/母头介面、连接线终端等，如此一来连接器内部包覆性、阻隔(Shielding)程度将提高，可将EMI及RFI功率绕行(Bypass)，下降对数据传输质量的影响。

USB-IF在实际测试后指出，增加接地弹片后的USB3.1连接器将较原本计划削减至少10dB以上的EMI/RFI干扰，因而，OEM或体系厂不须在主机板或连接器附近增加金属阻隔元件，即可达到一样的数据传输表现，可望以更低的元件数量与本钱进军对EMI/RFI要求甚严的美国、欧洲商场。

除EMI/RFI疑问外，USB-IF亦明确指出USB3.1缆线于5GHz频宽下介入丢失(InsertionLoss)应小于6dB，且长于1公尺(m)以上的缆线将须以自动式缆线(ActiveCable)为主，可依照间隔远近采用光纤计划或加上转接驱动器(Re-driver)，确保材料传输质量。

与此同时，USB-IF也已开始因应行动装置轻浮化，对于MicroUSB3.0规格进行改革评论，到时连接器EMI/RFI疑问以及连接器外型皆将变成评论焦点，将来MicroUSB3.0连接器将倾向于将弹片置于连接器前后，犹如苹果(Apple)Lightning连接器规格通常，以紧密连接手机，提高传输质量。

魏骏雄指出，如今USB3.1规范仍在前期晶片开发阶段，预计第四季才将进入商品开发期，因而消费者最快于2014年下半年才可买到内建USB3.1晶片的超轻浮笔电(Ultrabook)，而全体USB3.1商场也须待2014年下半年品牌厂旗舰商品出炉后才会逐步发酵。